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1、概述SG203是一款用于WiFi、Bluetooth、Zigbee接收系統中的低噪聲放大器芯片,具有低噪聲,高線性,高增益,輸出片內匹配等優點,芯片內帶有ESD防護。2、介紹星宇芯聯專門從事設計和生產定制芯片,公司自主進行電路設計、充分測試、大批量生產。現有工程師們具備高積極性,高素質,能處理靈活產品設計和項目實現,確保項目順利完成。監測產品質量,按要求改進,完成功能測試,確保質量,完善生產過程,構成定制集成電路。3、集成實現電路 - 或整個系統 - 在芯片里是微電子的最高集成度。單芯片集成代表小型化和可靠性,且提供開創方案給新一代設備。結合模擬和數字電路器件,如需要還可加執行器驅動和傳感器,已在多系統和設備體現了自己的價值。4、設計開發集成電路開發可分為3個階段: 1.定義階段我們和客戶一起討論產品的性能規格,最終確定產品的功能和開發的里程碑。此初步工作包括體現在雙方有責任找到最優合適技術選擇的方案。 2.原理圖,仿真,測試板開發工程師將電路實現初始想法輸入電腦準備原理圖,然后通過仿真過程評估和用測試板驗證結果。最后兩步之間互補:測試板在系統環境評估,邏輯和模擬仿真在操作溫度范圍內變化參數以確認設計效果好。 3.布局集成電路的幾何形狀交互式在屏幕上輸入,需要開發工程師的特殊工藝和半導體技術訣竅。設計完成的單元輸入布局圖中,可為項目特定功能做低級修改。5、生產收到了一批晶圓,所有都會按參數定義來進行質量測試。晶圓的每一個芯片都需經過自動功能驗證過程。每一個芯片規格的單獨驗證過程需預先準備,是開發階段的重點。此驗證需要覆蓋芯片操作有可能失敗的任何情況,因此芯片里的每一個功能模塊都需要在普通和極端操作條件下測試。所有芯片按要求進行多次詳細測試,在高溫和低溫環境下測試。帶光電傳感器的板上芯片和微系統通過專用自動處理設備測試。只有成功通過全部測試過...
1、概述SG202是一款用于WiFi、Bluetooth、Zigbee接收系統中的低噪聲放大器芯片,具有低噪聲,高線性,高增益,輸出片內匹配等優點,芯片內帶有ESD防護。2、介紹星宇芯聯專門從事設計和生產定制芯片,公司自主進行電路設計、充分測試、大批量生產。現有工程師們具備高積極性,高素質,能處理靈活產品設計和項目實現,確保項目順利完成。監測產品質量,按要求改進,完成功能測試,確保質量,完善生產過程,構成定制集成電路。3、集成實現電路 - 或整個系統 - 在芯片里是微電子的最高集成度。單芯片集成代表小型化和可靠性,且提供開創方案給新一代設備。結合模擬和數字電路器件,如需要還可加執行器驅動和傳感器,已在多系統和設備體現了自己的價值。4、設計開發集成電路開發可分為3個階段: 1.定義階段我們和客戶一起討論產品的性能規格,最終確定產品的功能和開發的里程碑。此初步工作包括體現在雙方有責任找到最優合適技術選擇的方案。 2.原理圖,仿真,測試板開發工程師將電路實現初始想法輸入電腦準備原理圖,然后通過仿真過程評估和用測試板驗證結果。最后兩步之間互補:測試板在系統環境評估,邏輯和模擬仿真在操作溫度范圍內變化參數以確認設計效果好。 3.布局集成電路的幾何形狀交互式在屏幕上輸入,需要開發工程師的特殊工藝和半導體技術訣竅。設計完成的單元輸入布局圖中,可為項目特定功能做低級修改。5、生產收到了一批晶圓,所有都會按參數定義來進行質量測試。晶圓的每一個芯片都需經過自動功能驗證過程。每一個芯片規格的單獨驗證過程需預先準備,是開發階段的重點。此驗證需要覆蓋芯片操作有可能失敗的任何情況,因此芯片里的每一個功能模塊都需要在普通和極端操作條件下測試。所有芯片按要求進行多次詳細測試,在高溫和低溫環境下測試。帶光電傳感器的板上芯片和微系統通過專用自動處理設備測試。只有成功通過全部測試過...
1、概述SG201是一款用于GPS L1,北斗B1導航應用的低噪聲放大器芯片,采用先進的SOI CMOS工藝設計,噪聲系數0.9dB,增益18.5dB,輸出內匹配至50歐姆,供電電壓1.6-2.8V,采用很少的外圍元件配合就可進行工作。2、介紹星宇芯聯專門從事設計和生產定制芯片,公司自主進行電路設計、充分測試、大批量生產。現有工程師們具備高積極性,高素質,能處理靈活產品設計和項目實現,確保項目順利完成。監測產品質量,按要求改進,完成功能測試,確保質量,完善生產過程,構成定制集成電路。3、集成實現電路 - 或整個系統 - 在芯片里是微電子的最高集成度。單芯片集成代表小型化和可靠性,且提供開創方案給新一代設備。結合模擬和數字電路器件,如需要還可加執行器驅動和傳感器,已在多系統和設備體現了自己的價值。4、設計開發集成電路開發可分為3個階段: 1.定義階段我們和客戶一起討論產品的性能規格,最終確定產品的功能和開發的里程碑。此初步工作包括體現在雙方有責任找到最優合適技術選擇的方案。 2.原理圖,仿真,測試板開發工程師將電路實現初始想法輸入電腦準備原理圖,然后通過仿真過程評估和用測試板驗證結果。最后兩步之間互補:測試板在系統環境評估,邏輯和模擬仿真在操作溫度范圍內變化參數以確認設計效果好。 3.布局集成電路的幾何形狀交互式在屏幕上輸入,需要開發工程師的特殊工藝和半導體技術訣竅。設計完成的單元輸入布局圖中,可為項目特定功能做低級修改。5、生產收到了一批晶圓,所有都會按參數定義來進行質量測試。晶圓的每一個芯片都需經過自動功能驗證過程。每一個芯片規格的單獨驗證過程需預先準備,是開發階段的重點。此驗證需要覆蓋芯片操作有可能失敗的任何情況,因此芯片里的每一個功能模塊都需要在普通和極端操作條件下測試。所有芯片按要求進行多次詳細測試,在高溫和低溫環境下測試。帶光電傳感器...
1、概述SG601是一款用于WiMAX的功率放大器芯片,可以實現高增益,高效率的信號放大。輸出最大線性功率27dBm、EVM35%。2、介紹星宇芯聯專門從事設計和生產定制芯片,公司自主進行電路設計、充分測試、大批量生產。現有工程師們具備高積極性,高素質,能處理靈活產品設計和項目實現,確保項目順利完成。監測產品質量,按要求改進,完成功能測試,確保質量,完善生產過程,構成定制集成電路。3、集成實現電路 - 或整個系統 - 在芯片里是微電子的最高集成度。單芯片集成代表小型化和可靠性,且提供開創方案給新一代設備。結合模擬和數字電路器件,如需要還可加執行器驅動和傳感器,已在多系統和設備體現了自己的價值。4、設計開發集成電路開發可分為3個階段: 1.定義階段我們和客戶一起討論產品的性能規格,最終確定產品的功能和開發的里程碑。此初步工作包括體現在雙方有責任找到最優合適技術選擇的方案。 2.原理圖,仿真,測試板開發工程師將電路實現初始想法輸入電腦準備原理圖,然后通過仿真過程評估和用測試板驗證結果。最后兩步之間互補:測試板在系統環境評估,邏輯和模擬仿真在操作溫度范圍內變化參數以確認設計效果好。 3.布局集成電路的幾何形狀交互式在屏幕上輸入,需要開發工程師的特殊工藝和半導體技術訣竅。設計完成的單元輸入布局圖中,可為項目特定功能做低級修改。5、生產收到了一批晶圓,所有都會按參數定義來進行質量測試。晶圓的每一個芯片都需經過自動功能驗證過程。每一個芯片規格的單獨驗證過程需預先準備,是開發階段的重點。此驗證需要覆蓋芯片操作有可能失敗的任何情況,因此芯片里的每一個功能模塊都需要在普通和極端操作條件下測試。所有芯片按要求進行多次詳細測試,在高溫和低溫環境下測試。帶光電傳感器的板上芯片和微系統通過專用自動處理設備測試。只有成功通過全部測試過程后芯片制作才算完成。
1、概述SG602是一款應用于WiFi系統的功率放大器芯片,工作頻率2.4GHz-2.5GHz,3.0-3.6V單電源供電,功率增益為28.5dB,線性輸出功率為22.5dBm。2、介紹星宇芯聯專門從事設計和生產定制芯片,公司自主進行電路設計、充分測試、大批量生產。現有工程師們具備高積極性,高素質,能處理靈活產品設計和項目實現,確保項目順利完成。監測產品質量,按要求改進,完成功能測試,確保質量,完善生產過程,構成定制集成電路。3、集成實現電路 - 或整個系統 - 在芯片里是微電子的最高集成度。單芯片集成代表小型化和可靠性,且提供開創方案給新一代設備。結合模擬和數字電路器件,如需要還可加執行器驅動和傳感器,已在多系統和設備體現了自己的價值。4、設計開發集成電路開發可分為3個階段: 1.定義階段我們和客戶一起討論產品的性能規格,最終確定產品的功能和開發的里程碑。此初步工作包括體現在雙方有責任找到最優合適技術選擇的方案。 2.原理圖,仿真,測試板開發工程師將電路實現初始想法輸入電腦準備原理圖,然后通過仿真過程評估和用測試板驗證結果。最后兩步之間互補:測試板在系統環境評估,邏輯和模擬仿真在操作溫度范圍內變化參數以確認設計效果好。 3.布局集成電路的幾何形狀交互式在屏幕上輸入,需要開發工程師的特殊工藝和半導體技術訣竅。設計完成的單元輸入布局圖中,可為項目特定功能做低級修改。5、生產收到了一批晶圓,所有都會按參數定義來進行質量測試。晶圓的每一個芯片都需經過自動功能驗證過程。每一個芯片規格的單獨驗證過程需預先準備,是開發階段的重點。此驗證需要覆蓋芯片操作有可能失敗的任何情況,因此芯片里的每一個功能模塊都需要在普通和極端操作條件下測試。所有芯片按要求進行多次詳細測試,在高溫和低溫環境下測試。帶光電傳感器的板上芯片和微系統通過專用自動處理設備測試。只有成功通過全...
1、概述SG603是一款應用于WCDMA系統的功率放大器芯片。其采用先進的HBT/CMOS工藝制造,天線端口具有良好的ESD防護,具有完整的功率控制方案,高的工作效率,輸入輸出內匹配至50歐姆,單電源3-4.5V供電,輸出最大線性功率28dBm。2、介紹星宇芯聯專門從事設計和生產定制芯片,公司自主進行電路設計、充分測試、大批量生產。現有工程師們具備高積極性,高素質,能處理靈活產品設計和項目實現,確保項目順利完成。監測產品質量,按要求改進,完成功能測試,確保質量,完善生產過程,構成定制集成電路。3、集成實現電路 - 或整個系統 - 在芯片里是微電子的最高集成度。單芯片集成代表小型化和可靠性,且提供開創方案給新一代設備。結合模擬和數字電路器件,如需要還可加執行器驅動和傳感器,已在多系統和設備體現了自己的價值。4、設計開發集成電路開發可分為3個階段: 1.定義階段我們和客戶一起討論產品的性能規格,最終確定產品的功能和開發的里程碑。此初步工作包括體現在雙方有責任找到最優合適技術選擇的方案。 2.原理圖,仿真,測試板開發工程師將電路實現初始想法輸入電腦準備原理圖,然后通過仿真過程評估和用測試板驗證結果。最后兩步之間互補:測試板在系統環境評估,邏輯和模擬仿真在操作溫度范圍內變化參數以確認設計效果好。 3.布局集成電路的幾何形狀交互式在屏幕上輸入,需要開發工程師的特殊工藝和半導體技術訣竅。設計完成的單元輸入布局圖中,可為項目特定功能做低級修改。5、生產收到了一批晶圓,所有都會按參數定義來進行質量測試。晶圓的每一個芯片都需經過自動功能驗證過程。每一個芯片規格的單獨驗證過程需預先準備,是開發階段的重點。此驗證需要覆蓋芯片操作有可能失敗的任何情況,因此芯片里的每一個功能模塊都需要在普通和極端操作條件下測試。所有芯片按要求進行多次詳細測試,在高溫和低溫環境下測試。帶...
1、概述SG604是一款應用于TD-LTE通信系統的功率放大器芯片,工作在2.3-2.4G頻段。該芯片采用先進的HBT工藝制造,具有高線性,高效率的特點,具有4種功率控制模式。。電源采用3.2-4.2V供電。2、介紹星宇芯聯專門從事設計和生產定制芯片,公司自主進行電路設計、充分測試、大批量生產。現有工程師們具備高積極性,高素質,能處理靈活產品設計和項目實現,確保項目順利完成。監測產品質量,按要求改進,完成功能測試,確保質量,完善生產過程,構成定制集成電路。3、集成實現電路 - 或整個系統 - 在芯片里是微電子的最高集成度。單芯片集成代表小型化和可靠性,且提供開創方案給新一代設備。結合模擬和數字電路器件,如需要還可加執行器驅動和傳感器,已在多系統和設備體現了自己的價值。4、設計開發集成電路開發可分為3個階段: 1.定義階段我們和客戶一起討論產品的性能規格,最終確定產品的功能和開發的里程碑。此初步工作包括體現在雙方有責任找到最優合適技術選擇的方案。 2.原理圖,仿真,測試板開發工程師將電路實現初始想法輸入電腦準備原理圖,然后通過仿真過程評估和用測試板驗證結果。最后兩步之間互補:測試板在系統環境評估,邏輯和模擬仿真在操作溫度范圍內變化參數以確認設計效果好。 3.布局集成電路的幾何形狀交互式在屏幕上輸入,需要開發工程師的特殊工藝和半導體技術訣竅。設計完成的單元輸入布局圖中,可為項目特定功能做低級修改。5、生產收到了一批晶圓,所有都會按參數定義來進行質量測試。晶圓的每一個芯片都需經過自動功能驗證過程。每一個芯片規格的單獨驗證過程需預先準備,是開發階段的重點。此驗證需要覆蓋芯片操作有可能失敗的任何情況,因此芯片里的每一個功能模塊都需要在普通和極端操作條件下測試。所有芯片按要求進行多次詳細測試,在高溫和低溫環境下測試。帶光電傳感器的板上芯片和微系統通過專用自...
概述 (PRODUCT DESCRIPTION) SG605是我公司基于砷化鎵工藝專為北斗導航系統和WLAN系統應用研發的一款功放芯片。此功放芯片采用16 腳QFN封裝,尺寸為2.5×2.5 mm2 典型特征 (FEATURES)n 輸出功率≥36dBm  @ 北斗脈沖信號模式: 周期=1s, Width=100ms, 輸入功率=8dBm   n 輸出功率≥30dBm  @  WLAN信號模式n 高效率n 工作模式可控n 供電電壓 (3.0~6.0V)應用 (APPLICATIONS)n 北斗導航系統應用n WLAN系統應用封裝形式(PACKAGES)n 2.5mm x 2.5mm x 0.7mm (QFN16L) 1、介紹星宇芯聯專門從事設計和生產定制芯片,公司自主進行電路設計、充分測試、大批量生產。現有工程師們具備高積極性,高素質,能處理靈活產品設計和項目實現,確保項目順利完成。監測產品質量,按要求改進,完成功能測試,確保質量,完善生產過程,構成定制集成電路。2、集成實現電路 - 或整個系統 - 在芯片里是微電子的最高集成度。單芯片集成代表小型化和可靠性,且提供開創方案給新一代設備。結合模擬和數字電路器件,如需要還可加執行器驅動和傳感器,已在多系統和設備體現了自己的價值。3、設計開發集成電路開發可分為3個階段: 1.定義階段我們和客戶一起討論產品的性能規格,最終確定產品的功能和開發的里程碑。此初步工作包括體現在雙方有責任找到最優合適技術選擇的方案。 2.原理圖,仿真,測試板開發工程師將電路實現初始想法輸入電腦準備原理圖,然后通過仿真過程評估和用測試板驗證結果。最后兩步之間互補:測試板在系統環境評估,邏輯和模擬仿真在操作溫度范圍內變化參數以確認...
1、概述SG606是一款應用于北斗一代導航系統的終端功放芯片,采用砷化鎵工藝制造,工作頻率為1.6 -1.63GHz,輸出功率40dBm以上,工作狀態可控,3-5V電源電壓供電。輸入功率7-10dBm。2、介紹星宇芯聯專門從事設計和生產定制芯片,公司自主進行電路設計、充分測試、大批量生產。現有工程師們具備高積極性,高素質,能處理靈活產品設計和項目實現,確保項目順利完成。監測產品質量,按要求改進,完成功能測試,確保質量,完善生產過程,構成定制集成電路。3、集成實現電路 - 或整個系統 - 在芯片里是微電子的最高集成度。單芯片集成代表小型化和可靠性,且提供開創方案給新一代設備。結合模擬和數字電路器件,如需要還可加執行器驅動和傳感器,已在多系統和設備體現了自己的價值。4、設計開發集成電路開發可分為3個階段: 1.定義階段我們和客戶一起討論產品的性能規格,最終確定產品的功能和開發的里程碑。此初步工作包括體現在雙方有責任找到最優合適技術選擇的方案。 2.原理圖,仿真,測試板開發工程師將電路實現初始想法輸入電腦準備原理圖,然后通過仿真過程評估和用測試板驗證結果。最后兩步之間互補:測試板在系統環境評估,邏輯和模擬仿真在操作溫度范圍內變化參數以確認設計效果好。 3.布局集成電路的幾何形狀交互式在屏幕上輸入,需要開發工程師的特殊工藝和半導體技術訣竅。設計完成的單元輸入布局圖中,可為項目特定功能做低級修改。5、生產收到了一批晶圓,所有都會按參數定義來進行質量測試。晶圓的每一個芯片都需經過自動功能驗證過程。每一個芯片規格的單獨驗證過程需預先準備,是開發階段的重點。此驗證需要覆蓋芯片操作有可能失敗的任何情況,因此芯片里的每一個功能模塊都需要在普通和極端操作條件下測試。所有芯片按要求進行多次詳細測試,在高溫和低溫環境下測試。帶光電傳感器的板上芯片和微系統通過專用自動處理...
概述 (PRODUCT DESCRIPTION) SG801是我公司基于CMOS工藝專為北斗導航系統應用研發的一款射頻收發芯片。此收發芯片采用40 腳QFN封裝,尺寸為5×5 mm2。典型特征 (FEATURES)n 兩次變頻接收機結構  n 支持10MHz,16.32MHz晶振輸入n AGC多種控制模式n 模擬中頻和數字中頻兩種輸出方式可選n 內部集成LDOn 低噪聲系數n 高發射功率 應用 (APPLICATIONS)n 北斗導航系統應用n 北斗模塊終端應用 封裝形式(PACKAGES)n 5mm x 5mm x 1mm (QFN40L)1、介紹星宇芯聯專門從事設計和生產定制芯片,公司自主進行電路設計、充分測試、大批量生產。現有工程師們具備高積極性,高素質,能處理靈活產品設計和項目實現,確保項目順利完成。監測產品質量,按要求改進,完成功能測試,確保質量,完善生產過程,構成定制集成電路。2、集成實現電路 - 或整個系統 - 在芯片里是微電子的最高集成度。單芯片集成代表小型化和可靠性,且提供開創方案給新一代設備。結合模擬和數字電路器件,如需要還可加執行器驅動和傳感器,已在多系統和設備體現了自己的價值。3、設計開發集成電路開發可分為3個階段: 1.定義階段我們和客戶一起討論產品的性能規格,最終確定產品的功能和開發的里程碑。此初步工作包括體現在雙方有責任找到最優合適技術選擇的方案。 2.原理圖,仿真,測試板開發工程師將電路實現初始想法輸入電腦準備原理圖,然后通過仿真過程評估和用測試板驗證結果。最后兩步之間互補:測試板在系統環境評估,邏輯和模擬仿真在操作溫度范圍內變化參數以確認設計效果好。 3.布局集成電路的幾何形狀交互式在屏幕上輸入,需要開發工程師的特殊工藝和...
概述 (PRODUCT DESCRIPTION) SG802是我公司基于CMOS工藝專為北斗導航系統應用研發的一款單通道射頻接收芯片。此接收芯片采用40腳QFN封裝,尺寸為5x5mm²典型特征 (FEATURES)一次變頻接收機結構支持10MHz晶振輸入AGC多種控制模式模擬中頻和數字中頻兩種輸出方式可選內部集成LDO低噪聲系數應用 (APPLICATIONS)北斗導航系統應用北斗模塊終端應用 封裝形式(PACKAGES)5mm x 5mm x 1mm (QFN40L)電性能參數(測試條件:VCC=3.3V,T=20℃)參數    條件最小典型最大工作電流 (mA)VCC=3.3V3040輸出1dB壓縮功率(dBm)高線性度8噪聲系數(dB)35AGC范圍(dB)50濾波器寬帶(MHz)BW(3dB)±10.23濾波器幅平特性(dB)±BW/20.5外帶抑制(dB)±20.64MHz2530中頻相位噪聲(dBc/Hz)@100Hz offset [email protected] [email protected] [email protected] offset-95ADC輸出(bit)4輸出時鐘頻率(MHz)62輸出時鐘占空比45%50%55%參考時鐘頻率(MHz)10
概述 (PRODUCT DESCRIPTION) SG803是我公司基于CMOS工藝研發的一款可以完成GPS L1/BD B1+BD B2/B3四頻點信號接收的雙通道射頻芯片,支持雙通道同時獨立工作。采用鏡像抑制結構,片內集成了濾波器, 芯片帶有ESD防護,并具有良好的線性度和抗干擾能力。此射頻芯片采用40 腳QFN封裝,尺寸為5×5 mm2。典型特征 (FEATURES)n 低中頻接收機結構  n 兩個通道獨立工作,可以選擇單通道模式n AGC多種控制模式n 模擬中頻和數字中頻兩種輸出方式可選n 片內集成LDOn 低噪聲系數應用 (APPLICATIONS)n 北斗導航系統應用n 北斗模塊終端應用n 車載、船載導航終端n 手持設備定位終端應用封裝形式(PACKAGES)n 5mm x 5mm x 1mm (QFN40L)1、介紹星宇芯聯專門從事設計和生產定制芯片,公司自主進行電路設計、充分測試、大批量生產。現有工程師們具備高積極性,高素質,能處理靈活產品設計和項目實現,確保項目順利完成。監測產品質量,按要求改進,完成功能測試,確保質量,完善生產過程,構成定制集成電路。2、集成實現電路 - 或整個系統 - 在芯片里是微電子的最高集成度。單芯片集成代表小型化和可靠性,且提供開創方案給新一代設備。結合模擬和數字電路器件,如需要還可加執行器驅動和傳感器,已在多系統和設備體現了自己的價值。3、設計開發集成電路開發可分為3個階段: 1.定義階段我們和客戶一起討論產品的性能規格,最終確定產品的功能和開發的里程碑。此初步工作包括體現在雙方有責任找到最優合適技術選擇的方案。 2.原理圖,仿真,測試板開發工程師將電路實現初始想法輸入電腦準備原理圖,然后通過仿真過程評估和用測試板驗證結果。最后兩步之間互補...
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